联发科技在Dimensity 600系列发布前大批订购

联发科在半导体行业的复兴可能最终会成为某天某MBA课程的案例研究。该公司几乎处于被高通公司埋葬的边缘，仅限于销售入门级芯片组。但是，它的中档Helio系列逐渐卷土重来。此外，针对5G时代的目标行动，Dimensity处理器为台湾无晶圆厂芯片制造商提供了进入高端市场的迫切需求。

凭借Dimesity 1000和800系列下令人印象深刻的产品，该公司计划通过即将发布的Dimensity 600系列来巩固其在该领域的地位。有人猜测，新系列将在本月底或最晚在9月底之前亮相。

报告指出，尽管联发科尚未发布新的Dimensity 600系列，但该公司已经提前收到了大量订单。该报告还披露，许多OEM厂商将在下半年发布由Dimensity 600系列驱动的产品。

如果这是真的，那对芯片制造商来说是空前的壮举。这也表明该芯片组的价格可能不错。当然，它是5G芯片组，但目前尚不知道规格。