联发科在预算和中端SoC领域均取得了巨大的成功

多年来,联发科在预算和中端SoC领域均取得了巨大的成功。但是,该公司一直努力在中高端和旗舰领域复制类似的成功故事,但最终输给了高通。有一次,该公司甚至决定完全放弃高端市场,而将精力仅集中在入门级芯片组上,直到一年后以新品牌Dimensity卷土重来。在联发科Dimensity 1000是最早的SoC在新的阵容,采用最新的ARM Cortex-A77核心,马里-G77 GPU,和5G调制解调器。但是,到目前为止,奇怪的是联发科技Dimensity 1000的设备仅限于中国市场,但这种情况可能很快就会改变。

该公司继续推出了新品牌的更多芯片组,包括中档的Dimensity 800,Dimensity 820,Dimensity 1000+和Dimensity 720,它们于上周发布。

这些芯片组听起来可能令人印象深刻,但我们尚未看到带有Dimensity芯片组的设备在国际上推出。到目前为止,每款使用联发科技Dimensity SoC推出的智能手机都仅限于中国市场。但是随着公司现已正式确认将Dimensity芯片组推向中国以外更多市场的计划,这种情况可能很快就会改变。

在联发科2020年第二季度的收益电话会议中,该公司发表了以下评论,以使我们对何时可以预期具有Dimensity SoC的设备进入国际市场有所了解:

“非常重要的是,我们的5G智能手机将在第三季度开始向中国大陆以外的地区发货。”

联发科技没有透露太多信息,只是说芯片组将于2020年第三季度开始出货。目前尚不清楚哪个OEM将率先将搭载Dimensity SoC的智能手机推向全球市场。

当前具有Dimensity SoC的智能手机列表包括iQOO Z1(Dimensity 1000 +),Oppo Reno3 5G(Dimensity 1000L),Redmi 10X系列(Dimensity 820),ZTE Axon 11 SE,Honor Play 4系列和Honor X10 Max(Dimensity 800)。

旗舰级SoC领域迫切需要一种竞争性的替代选择,而且联发科的Dimensity系列似乎只是我们所寻求的答案。联发科是否能够利用其新品牌来获得与高通的立足点还有待观察,更重要的是,其性能和效率是否可以与Snapdragon的7x​​x和8xx系列芯片组相媲美。

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