Snapdragon 875芯片组生产正式开始 基于5nm节点

由高通公司的旗舰骁龙865芯片组提供动力的大量旗舰手机已于今年推出。我们已经过了半年,看来高通已经准备好开始测试其下一代旗舰芯片组。新鲜的来自台湾的报告显示,Snapdragon的875生产已正式由TSMC拉开序幕。

根据报告中引用的消息来源,Snapdragon 875将基于该公司的新5nm工艺节点。据说台积电拥有三个5nm节点-常规5nm,5nm Plus和增强型5nm工艺。目前尚无关于高通选择哪个流程的消息。

如预期的那样,5nm制造工艺应包括更多板载晶体管,更高的时钟速度以及更高的功率效率。骁龙875将继续采用1 + 3 + 4内核架构,但主要内核现在很可能是新的功能强大的Cortex-X1内核,而不是超频的Cortex-A78内核。在该芯片组上,我们将发现三个Cortex-A78内核和四个Cortex-A56内核。

据说,Cortex-X1的性能要比Snapdragon 865上的上一代Cortex-A77提供30%的性能提升。据传言,该处理器极有可能与Adreno 660 GPU结合使用。

高通公司将进一步扩展其下一代旗舰SoC的5G连接性。因此,我们可以期望将5G调制解调器集成到芯片组本身中。当前,如果电话制造商订购Snapdragon 865 SoC,将被迫购买5G调制解调器。Snapdragon X60 5G调制解调器应该放在Snapdragon 875中。这种5G调制解调器甚至被谣传为即将到来的5G Apple iPhone。

除高通公司外,据说台积电还在为苹果公司开发芯片组,为AMD公司开发高端GPU。Snapdragon 875距离数月之遥,将于今年12月下旬正式发布。在那之前,我们应该会看到该旗舰芯片组的更多规格和功能泄漏。

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